全球半导体产业大市场、强周期性： 1）市场规模：2021 年全球市场规模达到 5531 亿美金，同比+26%， WSTS 预计 2022 年将继续增长，市场规模为 5800 亿美金，同比+4%， 2023 年市场规模为 5570 亿美金，同比-4%。 2）周期性：从 1978 年开始，全球半导体产业历经 11 轮周期，从 2019 年开始处于第 12 轮周期，目前处于下行阶段，近几轮周期通常持续 3-4 年。

　　半导体周期主要受需求驱动，目前看下游仍处于去库存阶段。半导体的 下游中，通信+计算机占到 60%以上。 1）服务器：基本与半导体周期一致，某些周期存在提前或延迟。 2）PC：与半导体周期基本同步，2020Q2~2021Q2 受疫情居家办公影 响，同比销量大增，对该轮周期驱动力较强。 3）手机：16 年以前与半导体周期基本一致，对周期的驱动性较强。2016 年以后，手机进入零增速+微创新时代，对半导体的需求驱动力减弱， 因此与半导体周期的相关性弱化。但因手机基数大，故 22Q1 开始下行 周期中，手机疲软对周期影响明显。

　　因疫情扰乱供需节奏，本轮周期“缺芯”时间明显拉长。 1）供给端，2020 年初疫情在全球蔓延，代工厂、封测厂生产及扩产都 受到了影响。需求端，车企低估了新能源汽车需求，在制造端排产量小 于实际需求，后期要求加单后导致发生挤兑。本轮向上周期由此开启。 2）在我们统计的 2000 年以来的 6 轮周期中，有 3 轮周期中产能利用率 达到了 100%，但前两次周期中满产状态仅维持一个季度，而本次周期 中持续了 21Q1-22Q2 6 个季度。

　　2022/9 进入负增速阶段，历史经验看该阶段通常长 5-7 个月 1）2019/8 上行周期起点。2019/7 为周期增速底部，此后进入增速上行 周期，并于 2020/2 月增速回到正增长；股价提前 2 个月反应，即从 2019/4 月开始上涨。 2）2022/3 下行周期起点。2022/2 增速达到本轮上行周期高点，股价基 本同步反应，于 2022/1 到达顶点。 3）2022/9 月进入负增长阶段，根据我们统计的 2000 年来的 6 轮周期，其中 1 轮周期中该阶段不存在，1 轮周期中该阶段为 10 个月，其他 4 轮周期中为 6-7 个月，根据历史周期性规律判断，本轮周期拐点或有望 于 23Q1 出现。但受疫情及地缘政治等因素影响，需求复苏延后可能导 致本轮周期拐点延后出现。

　　除复盘历史，我们也重点跟踪存储价格走势，以期跟踪全球半导体周期 变化。 存储是半导体第二大细分品牌，周期波动性最强。1）市场规模： 2021/2020/2019 年全球存储市场规模为 1534/1175/1064 亿美金，占半 导体规模的比例为 28%/27%/26%，是全球第二大细分品类。2）周期波 动：存储的周期性与全球半导体整体周期性走势一致，但波动性远大于 其他细分品类。全球 Dram 或 Flash 市场价格分为合约价和现货价，价格反映景气变 化。1）合约价：Contract Price，大客户，价格按照协议合约走，月度 议价，不受期间价格波动影响，占比约 90%。2）现货价：Spot Price， 反应当前市场供需情况，价格波动比合约价更剧烈，占比约 10%。

　　存储价格与全球半导体周期高度相关，目前存储价格仍处于下行区间， 存储在半导体中占比大、周期性强，存储价格与全球半导体月度销售额 高度相关。我们定期跟踪存储价格，截至 2022 年 11 月 30 日，DDR4 合约价、现货价均创历史新低，DRAM 整体跌幅较 10 月收窄，但仍处 于下行通道。海外存储厂商展望 23H2 景气复苏，三星周期低点逆势投资。海外存储 厂商预期库存 23H1 改善，需求有望 23Q2 开始回温，23H2 景气复苏。 海外存储厂商中仅三星逆周期投资，美光、海力士、华邦、旺宏均削减 明年资本开支、减少产能、延缓扩产等举措。

　　海外大厂景气度展望：Q4 多数设计公司指引为同比负增长 1）设计：设计板块中，仅 MCU 板块 Q4 指引同比正增长，其他设计板 块（数字、存储、射频、模拟、功率）均延续 22Q3 的负增速。 2）材料、设备、制造、封测环节 Q4 展望增速仍为正增长。

　　从各环节看，设计公司普遍 22Q3 进入负增长。从全球层面看，各环节 周期基本同步。其中，制造、封测、硅片营收同比增速虽仍为正值、但 明显下降。而设计环节中，射频、存储、SoC 的部分公司已于 2022Q3 进入负增长。1）制造、封测、硅片环节： 制造、封测、硅片营收基本与全球半导体营收同步。目前看，中游（制 造、封测）月度营收增速仍为正值，但增速明显下降。2）设备公司： 从设备公司营收看，22Q1 开始进入营收低增速期，连续三个季度低于 10%。

　　3）模拟&MCU 公司： 模拟&MCU 公司营收与全球半导体销售额完全同步，波动幅度高于整体 值。模拟公司从 2021Q2 至 22Q2 模拟&MCU 一直保持高增速，我们统 计的全球 top 公司的平均同比增速在 29%以上，22Q3 起增速明显下滑， 为 18%。从库存来看，一般较营收有延迟，即表现为上行周期公司囤货、 下行周期去库存，在出现明确拐点以后才会开始有减少库存或备货动作。

　　4）存储公司： 存储公司营收与全球半导体销售额完全同步，波动幅度高于整体值。 22Q3 起增速已由 22Q2 的 18%下滑至-20%。从中国台湾的存储公司看， 由于消费类占比较高，相较全球市场提前进入下行区间，在 2022 年 5 月既已进入负增长。而库存方面，2014 年之前较营收周期略有延后， 2014 年之后表现为逆周期性，即上行周期库存减少、下行周期库存增加。5）射频公司： 射频公司营收与全球半导体销售额完全同步。且从 22Q2 起即进入低增 速，22Q3 增速已降至 0%。而库存方面，2014 年之前较营收周期略有 延后，2014 年之后表现为逆周期性，即上行周期库存减少、下行周期库 存增加。

　　6）SoC 公司： SoC 公司营收与全球半导体销售额基本同步，波动幅度与整体相当。其 同比增速 22Q2 已下降至 5%，22Q3 进入负增速区间，为-17%。而库 存方面，2014 年之前较营收周期略有延后，2014 年之后表现为逆周期 性，即上行周期库存减少、下行周期库存增加。

　　股价层面，本轮周期股价提前反应，海外大厂普遍于 9 月/10 月见底。 具体来看：1）本轮上行周期股价与基本面基本同时反应，其中 ADI、 TI 股价于 2021/11 月底见顶， ASML、应材、美光股价于 2021/12 月见 顶，早于半导体行业销售额数据约 1 个月；台积电股价于 2022/01 见顶， 与半导体行业销售额数据同步。2）而本轮下行周期股价提前于基本面反 应，其中美光于 2022 年 9 月底见底，ASML、TI、ADI、应材于 2022/10 月中旬见底，股价均提前于基本面反应。

　　2019 年前，大陆与全球半导体走势无明显关系；2019 年贸易摩擦后， 大陆与全球半导体同步。 我们选取了剔除大盘影响后的半导体指数与未剔除前的指数做对比。可 以看到，2019 年以前，大陆半导体指数跟随大盘走势，而与全球半导体 市场规模增速无明显关系；2019 年中美贸易摩擦开始以后，大陆半导体 股指走势明显与全球半导体规模增速同步。

　　国产化背景下，设备及零部件、材料持续高增，叠加周期，设计版块因 去年高基数明显承压，封测、功率版块明显松动。 设计板块具体来看：去年超高景气带来高基数，今年周期因素强于国产 替代因素，版块承压。 1）营收及净利润：FPGA 表现显著优于其他板块。 2）存货：设计板块整体库存水位提升明显，但部分公司存货水平开始改 善，环比向下的公司包括：晶丰明源 qoq-25.2%、博通集成 qoq-8.7%、 明微电子 qoq-3.9%、澜起科技 qoq-1.2%、唯捷创芯 qoq-10.1%。 3）盈利能力：模拟和 IOT 板块净利率下滑幅度较大。

　　1）大陆设备独立于全球周期，材料基本与全球周期同步 材料公司，毛利率、营收增速、存货增速与全球半导体指标表现同步。 从幅度看，材料公司波动幅度大于全球半导体销售额波动；目前营收增 速仍高于全球水平。 设备公司，毛利率基本保持平稳，由于国内扩产周期与全球半导体周期 不同步，大陆设备公司与全球半导体周期不同步。2）制造、封测与周期同步 制造环节，毛利率、营收增速与全球半导体指标表现同步。从幅度看， 大陆代工厂波动幅度大于全球半导体销售额波动；目前营收增速仍高于 全球水平。 封测环节，营收增速与全球半导体指标表现同步，但营收增速仍高于全 球水平。

　　3）设计环节：部分公司增速提前进入负增长 设计部分板块同比收入较全球半导体提前进入负增长阶段（主要因去年 国内设计公司营收增速远高于全球水平），22Q2 时，模拟、射频营收均 已进入负增长；22Q3 时，模拟、射频增速仍然为负，且 MCU 也进入负 增速，其他设计公司增速降至 4%，功率半导体增速降至 14%。FPGA 板块由于下游较为特殊，因此 22Q3 仍保持 40%的高速增长。

　　与全球半导体走势不同，A 股于 2021/7 见顶，2021/11 仅小幅反弹。从 基本面看（即全球半导体销售同比增速）， 2021/6 月为第一次高点， 2022/2 月为第二次高点，且第二次高点略高于第一次高点。全球半导体 股价与该基本面走势基本一致（具体见 1.2 节）。而 A 股方面，2021/7 见顶（较基本面之后约 1 个一月），对于第二次的基本面高点，股价仅在 2021/11 月小幅反弹。

　　导体具有周期性特点，主要围绕代工厂产能节奏，设计处于下游与终 端绑定较深，因此往往先行反应。当下游终端需求增加，设计厂商订单 增多，从而增加对代工厂下单，产能开始紧缺，继而代工厂一方面扩产 拉动投资，一方面对下游涨价；当需求转弱，设计厂商将面临上游涨价 及下游需求低迷共同挤压，业绩开始承压，从而开始减少代工厂订单， 转而传导到代工厂缩减扩产投资，对下游涨价放缓。此外产业链各环节 存货将会对半导体周期起到放大效应，需求增长，渠道原厂加大备货， 拉动订单高增；需求转弱，渠道原厂开始去库存，砍单幅度加大。从目 前看，设计板块自 21Q3 见顶后，经过跌价、砍单、去库存，整体有望 率先见底反转，从产业链传导角度也将早于中游制造及上游设备、材料。

　　成本端：受代工厂涨价影响有所承压。从全球主流代工厂晶圆出货价格 走势看，台积电与联电均于 21Q3 后对晶圆涨价，对应设计类厂商 21Q3 盈利水平见顶，此后利润承压，毛利率环比不断下滑。截至 22Q3，台 积电相较于 21Q3，晶圆出货平均价格涨幅约 20.46%；联电相较于 21Q3， 晶圆出货平均价格涨幅约 27.15%。在持续涨价及需求松动压力下，设 计公司缩减下单量，代工厂稼动率有所下滑。

　　上游代工厂产能缓解稼动率下滑，设计厂商成本有望逐步缓解。受疫情 扰动、俄乌冲突海外需求下滑等事件影响，终端需求承压，22H2 呈现 旺季不旺态势，智能手机、PC、消费类 SoC 以及 CIS 与 PMIC 等产品 去库存明显，设计厂商逐步下调投片量。据 TrendForce 数据显示，代 工大厂产能利用率已逐步松动：联电 Q4 消费类产品掉单较多预期产能 利用率下滑 10%；格芯大多数八寸产能利用率开始松动；力积电 Q4 8 寸与 12 寸产能利用率分别下滑至 60-65%、70-75%；世界先进产能利 用率预期将跌至 7 成。代工厂稼动率下滑将有望减轻设计公司成本端压 力，带动利润释放。

　　库存端：存货水平处于高位，主动砍单原厂库存水位有望 23Q1 达到拐 点。设计厂商作为半导体行业下游与终端产品绑定较深，国内设计厂商 大多为 fabless 模式，没有固定资产投资，其业绩主要受上游成本、下 游需求共同影响。从存货看，设计公司 21Q2 见底，之后产能持续开出， 下游需求放缓，21Q3 消费旺季存货略有增长，但叠加疫情扰动等因素， 21 年底后存货水平快速回升，22Q3 已超过 2020 年 3 月疫情时的前期 高点。22H2 设计厂商陆续砍单，报表端反应滞后 1-2 个季度，因此设 计原厂库存水位改善有望在 23Q1 达到拐点。

　　总结来看，展望 23 年，上游成本端：目前受需求下行影响，部分晶圆 代工厂产能利用率出现松动，设计厂商整体存货水平不断攀升，因此预 期明年代工厂产能将有望缓解，产能利用率松动，从而减轻对设计厂商 的成本压力；下游需求端：设计厂商需求除了受终端销量影响外，也受 库存情况影响。2022 年受国内疫情反复及海外俄乌冲突等事件影响，行 业整体需求疲软。终端需求来看，在国内疫情政策放开后明年的需求逐步复苏预期较强。

　　库存来看，据联发科 22Q3 法说会表示，目前已观察 到较早进行大幅调整库存的客户，已开始在 22Q4 恢复部分拉货动能， 象征 2023 年上半年有机会看到更多回补库存的需求。我们预计随 2022 年下游渠道持续去库存，整体库存将有望在 23H1 修正。因此我们认为 设计类厂商 2023 年将有望迎来上游成本及下游需求的共同缓解，并叠 加 23H1 库存水位修正后的下游补库存需要，预计整体将率先迎来触底 反弹。

　　大陆半导体自给率仍不到 20%，替代空间大。根据海关总署历年数据， 我国集成电路产业长期存在较大贸易逆差。自 2018 年以来，因中美贸 易摩擦国产化快速推进，出口额相较进口额比例略有提升，从 2018 年 25.6%提升至 2021 年 35.7%，但整体比例依然较低，高端芯片严重依 赖海外进口。根据 IC Insights 数据显示，我国集成电路产值不断攀升， 但因规模快速增长，整体集成电路自给率依然较低，2018 年以来维持在 14%-17%波动，产业链整体替代空间大。

　　2021 年中国 IC 产值占国内 IC 市场规模的 16.7%，剔除海外公司在华 建厂所做贡献外，国产 IC 公司产值仅占国内市场规模的 6.6%。据 IC Insights 统计口径，中国 2021 年 IC 市场规模为 1865 亿美元，其制造 产值规模为 312 亿美元，占国内市场比例仅为 16.7%。细分来看，在 2021 年中国 312 亿美元产量中，国产厂商合计贡献 123 亿美元，占国内市场 规模仅 6.6%，而台积电、SK 海力士、三星、英特尔、联电和其他在中 国设有 IC 晶圆厂的外国公司贡献了其余部分。因此我国半导体市场规 模大、下游需求高，但国产 IC 目前供给量低，各赛道国产化程度普遍不 高，整体替代空间广阔。

　　大赛道&低替代率首选半导体设计。截至 2021 年底，按市场规模排序， 半导体下游细分赛道前三分别为设计、制造及封测；按行业三年增速排 序，则分别为设备、设计及制造；从国产化率来看，IP 授权、EDA 工具 及设计处于国产化率较低阶段。综合来看，半导体设计板块目前国产化 率低，且行业增速及市场规模较大，处于快速发展期，细分赛道产业链 内公司替代空间广阔。

　　在半导体设计细分板块中，数字、模拟、存储国产化率相对最低且市场 空间大。从国产规模空间看，数字、存储、模拟赛道空间大，细分赛道 前三如逻辑器件、MPU、Dram 分别为 376 亿美元、327 亿美元、270 亿美元；从国产化率程度来看，数字、模拟、存储国产化水平低，逻辑 器件及 Dram 国产化率仅约 5%；因此综合考虑赛道规模空间及国产化 率水平，设计下游细分存储、数字及模拟赛道成长性较高，弹性空间大。

　　数字、模拟赛道盈利水平较高，国产厂商提升空间大。目前国产设计厂 商由于高端领域受阻、整体处于发展初期，规模效应较低，产品定价受海外竞争厂商压制，盈利水平目前较低。据艾瑞咨询数据统计，国产数 字设计厂商 2019-2021 平均毛利率水平为 39.7%，而模拟设计厂商 2019-2021 平均毛利率水平为 36.2%。我们从设计细分主要下游领域， 选择对应赛道头部 3-5 家龙头厂商毛利率，计算平均值相比较得出，海 外数字及模拟赛道头部厂商平均毛利率水平较其他领域优势明显，模拟 厂商近年来平均毛利率稳定在 55%以上，而数字厂商平均毛利率稳定在 50%以上。

　　被动元件行业与半导体周期重合度高。严格意义上，被动元件不属于半 导体范畴，但其与半导体下游重叠度高，与半导体周期相关度高，叠加 被动元件行业产业链短，反应迅速，因此领先于半导体行业周期变化。 以 MLCC 为例，其周期性与半导体周期性高度重合。

　　目前 MLCC 价格已进入底部区间，库存处于低位，预计 2023 年 Q2 有 望进入新一轮景气周期。今年以来，MLCC 需求不振，叠加前期库存较 高，行业处于去库存阶段，目前渠道端/原厂端 MLCC 库存已较低，预 计将有望进入补库存阶段，MLCC 厂商稼动率得到回升。2022 年 MLCC 产品价格稳中有降，目前价格已处于底部区间，下行空间十分有限，未 来随着下游需求改善，MLCC行业有望受益复苏。根据Trendforce数据， 预计 2022 年下半年车规级 MLCC 价格持平，消费和工控级 MLCC 价格 企稳。当前 MLCC 价格已进入底部区间。

　　海外 大 厂 营 收 虽 未明显回暖，库存已出现下降趋势。今年以来，MLCC 需求不振，叠加 前期库存较高，行业始终处于去库存阶段，目前我们观察到海外大厂收 入虽未出现明显改善，但是其库存水平已出现下降趋势，并且目前渠道 端 MLCC 库存较低，预计后续将进入补库存阶段，MLCC 厂商稼动率有 望得到回升，或出现业绩拐点。

　　国内厂商 Q3 业绩压力较大，但库存水平下降明显。从国内厂商来看， 受疫情及消费电子需求不振影响，被动元件营收/净利润有所下滑，22Q3 营收同比/环比分别-9%/-9%，净利润同比/环比分别-43%/-26%，消费电 子厂商去库存叠加以 MLCC 为代表的被动元件价格下降，拉低整体盈利。 Q3 以 MLCC 为代表的被动元件库存和稼动率明显下降，被动元件价格 出现止跌趋势。

　　我们认为被动元件行业当前价格库存均处于底部，2023Q2 有望开启新 一轮景气周期。 在被动元件下游具体细分领域中，MLCC、电感领域处于快速发展期， 市场规模较大爱游戏app官网入口，国产化率水平尚低。我们挑选被动元件主要细分领域国 内、全球市场空间及当前国内厂商全球市占率，从规模空间看，MLCC 市场空间最大；从国内市占率来看，当前 MLCC、电感国产化率较低， 国产替代需求最强。

　　从竞争格爱游戏app官网入口局来看，MLCC：中国大陆 MLCC 代表企业微容科技、风华高 科、宇阳科技、三环集团合计市场份额 11.26%，份额较小，未来国产 化空间大。电感：全球电感产业集中度高。全球最主要的电感企业为村 田、TDK、太阳诱电、奇力新、松下、顺络电子等企业，顺络电子处于 电感行业第一梯队，整体技术水平与海外大厂已无明显差异，是目前中 国大陆营收规模最大的电感企业。

　　MLCC：在 MLCC 领域，国内市场全球占比约为 54%，目前 MLCC 我 国厂商国产化率较低，目前国内 MLCC 厂商三环集团、风华高科均积极 扩产，并且凭借成本优势及国产替代趋势不断拓展市场份额，根据 MLCC 厂商扩产计划，假设 2025 年国内龙头 MLCC 厂商份额为 9%，预计 2025 年 MLCC 市场规模 1490 亿元，对应收入体量 134 亿元，参考巨 MLCC 净利率并结合国内厂商实际情况如三环集团成本管控水平优，并 进行一体化布局，预计未来 MLCC 国内龙头厂商净利率将达到 22%， 预计 MLCC 业务将为龙头厂商带来营收 134 亿，净利润 30 亿。

　　电感：电感领域，国内市场全球占比约为 43%，国内龙头厂商为顺络电 子，其技术水平与海外大厂已无显著区别，预计后续份额将持续提升， 参考电感领域龙头厂商 TDK 全球份额 20%，并结合国内电感龙头顺络 电子未来发展规划，预计2025年国内电感龙头市占率达20%，预计2025 年电感市场规模 460 亿元，由于国内厂商如顺络电子成本管控水平能力 强，以其净利率作为参考平均净利率为 17.5%，预计电感业务将为龙头 厂商带来营收 96 亿，净利润 17 亿。

　　按中国市场规模排序，刻蚀、薄膜沉积、光刻、量测为前四大细分设备 领域。根据 SEMI，2021 年全球半导体设备市场空间为 1022 亿美元， 同年中国大陆半导体设备市场空间为 296 亿美元。按照市场规模从大到 小，中国大陆设备市场细分设备为：刻蚀设备 59 亿美元＞薄膜沉积设 备（PVD+CVD）45.6 亿美元＞光刻机 31 亿美元以上＞量测设备 24.7 亿美元＞清洗设备16.7亿美元＞离子注入设备8亿美元＞CMP设备6.8 亿美元＞涂胶显影设备 6.3 亿美元。

　　按国产化率从低到高排序，光刻、涂胶显影、离子注入、量测为前四位 国产化率最低的设备环节。根据中国电子专用设备工业协会，华经产业 研究院等数据，1）国产化率在 5%以下的有：前道光刻，目前尚无国产 设备进入量产线，其他如涂胶显影设备为 1.1%、离子注入设备为 1.4%、 量测设备为 2.4%、薄膜沉积之 CVD 设备为 4.6%；2）国产化率在 5%-20%：薄膜沉积之 PVD 设备为 15%以上、刻蚀设备在 20%；3）国 产化率超过 20%：CMP 设备在 21%、清洗设备在 31%。

　　按剩余可替代的空间来排序，刻蚀、薄膜沉积、光刻、量测为空间最大 的四大环节。我们根据潜在的国产替代空间进行排序，按照 2021 年的 国产化率测算，刻蚀设备潜在替代空间为 47 亿美元、薄膜沉积设备潜 在替代空间为 42 亿美元、光刻设备潜在替代空间为 31 亿美元，量测对 应空间为 24 亿美元，其他如清洗、离子注入、涂胶显影、CMP 各自的 国产替代空间分别为 12/8/6/5 亿美元。

　　2021 年全球半导体设备零部件市场近 500 亿美金，大陆设备零部件市 场近 150 亿美金。以使用对象划分，除了设备厂需要零部件外，晶圆厂 也会使用辅材耗材类零部件。根据 SEMI 数据，2021 年全球半导体设备 市场 1026 亿美金，仅考虑设备厂商所需的零部件，以设备厂毛利率 40%、 设备的直接材料成本占比约 80%计算，2021 年全球半导体零部件市场 492 亿美金。2021 年中国大陆半导体设备市场 296 亿美金，占全球的 30%，是全球第一大半导体设备市场，2021 年大陆半导体零部件市场规 模 142 亿美金。

　　2025 年大陆半导体晶圆厂用零部件市场有望超 100 亿人民币。根据北 京半导体行业协会的测算，2020 年中国大陆晶圆厂采购 8 寸和 12 寸前 道设备零部件金额约 4.3 亿，2023 年新增 50%产能，按照设备、产线 同时有零部件的采购需求，预计国内半导体零部件市场规模在 2023 年 将超过 80 亿元，到 2025 年有望超过 120 亿元。

　　大陆零部件国产化率低，国内设备厂主要从海外采购。1）国产化率低。 国产化率超 10%的有石英件（Quartz）、气体喷淋头（Shower head）、 边缘环（Edge Ring）等少数几类，其余的国产化程度都比较低，特别 是阀门（Valve）、规（Gauge）、密封圈（O-ring）等几乎完全依赖进口。 国产化程度低主要系半导体零部件技术要求高，在精度、材料加工方面 国内厂商难以达到要求爱游戏app官网入口，同时市场细分化、规模小，吸引力低。2）国内 设备厂主要从海外采购。统计华清海科、中微公司等 6 家设备厂的前五 大供应商，第一大、第二大供应商基本都是海外厂商，国内厂商主要是 第四大、第五大供应商，位次靠后。

　　种类多，不同零部件的国产化进度不一。零部件种类多，可分为机械类、 电气类、机电一体类、气体/液体/真空系统类、仪器仪表类、光学类，其 中机械类零部件的国产化率最高，电气类、光学类的国产化率最低。本土化需求迫切，国产零部件导入速度明显加快，零部件厂商收入快速 增长。2019 年大陆半导体零部件厂商的相关收入同比增速仅 0%-25%， 但 2021 年，除华亚智能（Gas Box 产品今年开始贡献营收）外，大陆 半导体零部件厂商的相关收入同比增速高达 40%-240%，如 2021 年富 创精密内销收入同增 208%，外销收入同增 37%，2018-2021 年内销收 入 CAGR 120%，外销收入 CAGR 39%。

　　单一产品市场空间小，但大陆厂商渗透率极低，将充分受益国产替代。 大陆主要的半导体零部件厂商中，仅富创精密是较为纯粹的半导体零部 件供应商（2021 年半导体营收占比87%），其他厂商下游覆盖领域广泛， 半导体业务基数小、营收占比小，半导体零部件业务整体处于起步阶段， 如江丰超 80%营收来自靶材，2021 年零部件开始放量，国力股份下游 覆盖新能源、军工、半导体，2021 年真空电容器（半导体主力产品）营 收仅3800万，正帆科技的专注半导体零部件的子公司鸿舸2021年成立。 半导体零部件种类多、市场分散、单一产品市场规模小，如国力股份的 半导体线 亿元，半导体 Gas Box 市场约 50 亿元， 但考虑大陆厂商刚起步、份额仅个位数，叠加国产化速度加快，大陆半 导体零部件厂商有望快速发展。

　　半导体材料处于整个半导体产业链上游环节，对半导体产业发展起到支 撑作用。根据制造流程又可分为前道晶圆制造材料和后道封装材料，晶 圆制造材料可分为硅片、光掩模、光刻胶及辅助材料、CMP 抛光材料、 工艺化学品、靶材和电子特气，封装材料可分为引线框架、基板、陶瓷 封体、键合线、包封材料和芯片粘结材料。据SEMI数据显示，2021年全球半导体材料市场规模达到643亿美元。 其中，中国台湾地区半导体材料规模147亿美元，占全球总规模的23%， 持续稳居全球第一；中国大陆地区半导体材料规模 119 亿美元，占全球 总规模 19%，位居全球第二。按细分下游来看，半导体硅片占比最大为 36%，其次为电子特气及掩膜版等。

　　半导体材料下游种类众多，硅片为第一大细分市场。硅片是半导体制造 核心材料，贯穿整体制造环节，据 SEMI 数据，2021 年硅片在半导体制 造材料中占比为 36.4%。电子特气及掩膜版为第二、第三下游市场，占 比分别 13.1%、12.6%。此外光刻胶配套试剂、高纯试剂、抛光材料、 光刻胶以及靶材均有个位数占比，整体材料板块下游较为分散。

　　半导体材料主要由海外厂商主导市场，部分领域国产化程度较高，高壁 垒先进制程仍有巨大替代空间。由于我国半导体产业起步较晚，从半导 体材料的竞争格局来看，各类半导体材料市场市场集中度较高，市场份 额主要集中在欧美日等头部厂商手中。受益于半导体产业链的发展以及 国家对产业的支持，本土厂商也通过多年的深耕在部分领域取得突破， 目前国内供应商情况是通过内生+外延实现晶圆制造材料全产业链布局， 但产品整体以中低端应用为主，少部分产品在高端领域实现国产替代， 总体而言，国产替代进程从易到难循序渐进，靶材、电子特气、湿法电 子化学品等替代速度较快，光刻胶、12 寸硅片相对滞后。

　　硅片：12 寸硅片国产化率低，国产龙头替代正当时 半导体硅片行业壁垒高，海外五大家占据 9 成以上份额。半导体硅片行 业具有技术难度高、投资规模大、研发周期长、客户认证周期长等特点， 因此行业进入壁垒较高，几大主要厂商掌握着最先进的生产技术，几乎 占据了全部市场份额，尤其是在大尺寸半导体硅片市场。Omdia 数据显 示，全球前五大半导体硅片企业中，日本的信越化学位列第一，市占率 为 27%；日本的 SUMCO 占 24%，中国台湾的环球晶圆占 17%，德国 的 Siltronic 占 13%，韩国的 SKSiltron 占 13%，前五大硅片厂商市场份 额占比合计 94%。12 寸硅片为目前主流尺寸硅片，占全球半导体硅片 7 成以上份额，目前国产化率较低，国内仍主要采购海外厂商，行业龙头 替代空间广阔。

　　CMP：国产厂商渗透率稳步提升：抛光液的全球产业格局主要分布在国外，国内缺乏世界级的龙头企业。 抛光液 28nnm 及以上产品市场主要被日本的 Fujimi、Himonoto Kenmazai 公司，美国的 Cabot、杜邦、Rodel、Eka，韩国的 ACE 等公 司所垄断，占据全球高端市场份额 90%以上，其中 Cabot 多年占据市场 份额首位。根据 Semi 数据，国内产业中 Cabot 占领约 64%的市场份额， 国内 CMP 龙头安集科技占领 22%，其余为中小厂商。抛光垫的全球市 场格局主要被 Dow、Cabot、Thomas West 等外资厂商垄断。前 5 大厂 商占据全球市场约 90%，其中 Dow 占领 79%的全球份额。在国内，Dow 垄断中国近 90%的 CMP 抛光垫市场供给，是国产替代的主要对象。国 内较知名的抛光垫厂商为鼎龙股份。

　　刻胶：极高壁垒，极低国产化率的半导体材料，替代空间广阔 KrF 和 ArF 光刻胶市场需求量更大，增速更快，是推动当下光刻胶市场 快速增长的主要因素。从市场规模增速来看，EUV 光刻胶发展最快，但 处于发展初期体量较小，根据 techcet 数据，2021 年仅约 0.51 亿美元， 预计到 2025 年达到 1.97 亿美元，2020-2025CAGR 达 48.8%；增速第 二快的是 KrF 光刻胶，其 2021 年全球市场规模为 6.9 亿美元，预计到 2025 年达到 9.07 亿美元，2020-2025 年 CAGR 为 8.2%。ArF 光刻胶 （ArF+ArFi）2021 年全球市场规模为 9.55 亿美元，预计到 2025 达到 10.72 亿美元，2020-2025 CAGR 为 3.5%；较为低端的 g/i 线光刻胶预 计市场规模变化不大，占比缩小。

　　半导体光刻胶国产化率极低，本土厂商加速替代高端产品。由于大陆半 导体产业链起步较晚，整体国产化率较低，约 10%，其中 g/i 线光刻胶 难度相对较低，本土代表厂商有部分量产，国产化率约为 20%，但 KrF 光刻胶目前仅彤程新材、华懋科技、晶瑞电材具备量产能力，国产化率 不到 5%，更高端的 ArF 光刻胶仅彤程新材、华懋科技的部分料号通过 晶圆厂验证，还没有形成规模量产，均有望于 2023 年放量。

　　Chiplet 是先进封装的一种，其核心是“多芯片集成”。先进封装与传统 封装以是否焊线来区分，传统封装需要焊线，先进封装采取非焊线的形 式。先进封装包括 FC BGA（Flip Chip Ball Grid Array，倒装芯片球栅 格阵列）、FC QFN（Flip Chip Quad Flat No-leads，倒装方形扁平无引 脚封装）、2.5D/3D（即立体封装，对芯片进行叠高，单位面积晶体管密 度增加，从而提升性能）、WLCSP（Wafer Level Chip Scale Packaging， 晶圆级芯片规模封装）、Fan-Out（扇出工艺）等技术。而 chiplet 为 2.5 D/3D 技术的一种，相比于传统的对整颗较大面积、同一制程的芯片进行 封装，chiplet 是将一类满足特定功能、制程/工艺不一定相同的 die（裸 片），通过 die-to-die 内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封 装在一起，形成一个系统芯片。

　　在美国对中国先进制程进行封锁的背景下，chiplet 对中国半导体产业 的意义在于提升晶圆良率与芯片性能： 1）提升晶圆良率。Chiplet 对复杂 SoC 芯片进行“分解”，缩小了单颗 die 的面积，从而提升了晶圆制造端的良率。在当前中国大陆先进制程产能 较难扩产的情况下，提升晶圆良率可产出更多合格的先进制程芯片，从 而支撑相关厂商业务继续发展。 2）提升芯片性能。通过 Chiplet 技术堆叠多颗芯片，实现算力提升。此 举有望突破当前中国大陆所受到的先进制程芯片的限制，进一步提升芯 片的性能。

　　汽车电动化加速渗透，智能化持续升级。2022 年 1-10 月全球新能源乘 用车销量约 775.1 万辆，渗透率突破 10%拐点达到 13%，国内 2022 年 1-11 月的新能源车销量则达到 606.7 万辆，渗透率达 25%，电动化正处 于加速渗透阶段。同时，全球汽车 ADAS（advanced driver assistance system，高级驾驶辅助系统）的搭载率不断提升，并向着完全自动驾驶 的方向持续进阶，预计全球 L2 及以上车型渗透率将从 2021 年的 18% 提升至 2030 年的 86%，L3+级智能车渗透率将由 2022 年的 1%上升至 2030 年的 56%。

　　电动化：驱动新能源车功率半导体 IGBT、SiC，BMS 模块中的 AFE 芯 片，以及被动元件、连接器、PCB 等各类电子零部件的需求增长。 1）功率半导体：2021 年全球 IGBT 市场规模约为 20 亿美元，预计 2025 年将达 73 亿美元，CAGR 为 39%；根据 Wolfspeed 预测，2022 年全 球新能源车 SiC 器件市场规模达 16 亿美元，2026 年有望达到 46 亿美 元，CAGR 达 30.2%。

　　“里程焦虑”催生 800V 快充方案，车企加速布局。新能源车 “里程焦虑”解决方案包括推广换电模式、延长续航里程、发展快充技术等。其中， 快充技术可以在不依赖换电站的前提下有效提升补能效率，因此是多数 车企布局方向。快充技术主要包括大电流和大电压两大方案，大电流方 案缺点在于：大电流会导致发热量高，会降低转换效率，同时增加热管 理系统成本，目前仅特斯拉、极氪等少数品牌选择了大电流方案，多数 车企则选择了大电压方案。现阶段主流新能源车高压电气系统电压范围 一般在 230V-450V（即“400V 系统”），随着高压快充的推进，整车高压 电气系统电压范围达到 550-930V（即“800V 系统”）。

　　2019 年保时捷推 出全球首款纯电动 800V 车型 Taycan Turbo S，2021 年 11 月小鹏推出 国内首款 800V SiC 平台车型小鹏 G9。此外，比亚迪、极氪、岚图、广 汽埃安、极狐、长安、长城、理想等多家车企也已先后发布 800V 平台 架构或规划。2022 年 7 月极狐 αS HI 版已量产交付，小鹏 G9 也已于 10 月开启交付，2022 年是我国 800V 高压平台车型量产的元年，但目 前整体规模仍较小，据纬湃科技预测，2025 年 800V 系统在新能源车市 场有望达到 15%市占率。

　　800V 系统对电控提出更高要求，SiC 器件成为更优选择。碳化硅属于 宽禁带半导体，相比于传统硅基器件，碳化硅单位面积的导通阻抗可以 更小(1/3~1/5 of Si)，耐压高更高，开关速度更快(3~10x of Si)，同时还 具备高温工作能力，有利于提高逆变器的功率密度。据电驱动 Benchmarker，SiC MOS 替代传统 Si IGBT，大约能提升 5~10%的续航 里程。

　　在新能源车的带动下，未来碳化硅市场空间有望达 100 亿美元。据 IHS Makit 预测，2018 年全球 SiC 功率器件的市场规模约 4 亿美元，此后受 新能源车及电力设备等领域需求的拉动，至 2027 年市场规模有望快速 成长至 100 亿美金以上，2018-2027 年 CAGR 高达 43%。从结构看， 据 Wolfspeed，2026 年全球第三代半导体功率器件市场为 60 亿美金， 其中汽车相关需求为 46 亿美金，占比高达 77%。

　　Wolfspeed 等海外 SiC 器件厂商在新能源车领域进展较快，国产厂商积 极布局，三安光电、斯达半导、时代电气、中瓷电子等相对突出。1） 海外厂商方面，Wolfspeed 作为全球 SiC 衬底龙头，至 2021 年底与意 法半导体有超过 8 亿美元 SiC 晶圆供货协议，与英飞凌、安森美分别有 近 1/0.85 亿美元的供货协议，且直接与通用汽车、Lucid、大众、宇通 客车等车厂合作，提供 SiC 产品。日本 SiC 龙头罗姆，与纬湃科技（大 陆旗下）、北汽新能源、臻驱科技、吉利、联合汽车电子等中国厂商合作 广泛。安森美则在 2021 年通过收购衬底供应商 GTAT，具备了 SiC 衬 造能力，从而构建了完善的 SiC IDM 模式。

　　2）国内厂商方面，三 安光电、斯达半导 SiC 产品“上车”进度国内领先，时代电气 2021 年发布 了自研 SiC 芯片新能源车电驱，士兰微、扬杰科技、宏微科技、新洁能、 华润微、安世半导体这些传统的硅基功率厂商，则在 2020-21 年间发布 SiC 二极管、SiC MOS 等产品，布局相对前瞻。瀚薪科技、瞻芯电子、 派恩杰这类 SiC 器件设计公司，起点高，诞生之初即从事 SiC MOS 产 品研制，瞄准新能源车、工业市场。

　　另外，汽车电动化下 BMS 模块带来 AFE 模拟芯片新需求，预计 2025 年有望超过 18 亿美金。模拟前端（AFE-Analog Front End Front End） 是包含传感器接口、模拟信号调理电路、模拟多路开关、采样保持器、 ADC、数据缓存以及控制逻辑等部件的集成组件，其本质上是以 ADC 为核心的采样芯片。由于通道数量更多的 AFE 承压能力越强，价格也会 更高，因此形成了承压和价格的正相关性（比如 ADI 的 LTC6810 是 6s， 单价是 6.51 美元；而 LTC6804 是 12s，单价则翻了一倍在 12 美元左右）。 根据我们测算，400V 的 AFE 单车价值，ADI 为 112 美元、TI 为 76 美 元、ST 为 67 美元，我们取三家平均值 85 美元作为单车价值，由此计 算得到 2021 年市场规模接近 6 亿美元，预计 2025 年市场规模可超过 18 亿美元。

　　智能驾驶中感知层发展最快，摄像头和激光雷达是重要增量。智能驾驶 的实现需要对汽车的周围环境进行感知、分析、判断并进行有效的处理 和执行，以实现拟人化的动作执行，是汽车智能化的基石。其中感知层 是目前汽车智能化发展最快的方向，涉及车载摄像头、毫米波雷达、激 光雷达、超声波雷达以及惯性导航设备（GNSS and IMU）等多类传感 器，而摄像头模块是 L2+级核心传感器，L3 和 L4/5 则以激光雷达模块 为重要增量。

　　智能驾驶持续升级，带来车规半导体显著增量。随着ADAS等级的提升， 计算控制芯片（MCU、SoC 等）、存储芯片（DRAM、NAND、NOR 等）、 传感器芯片（CMOS、雷达芯片、MEMS 等）、通信芯片（总线控制、 射频芯片）等车规芯片的需求不断增长。L2 级智能车的单车半导体价值 量约为 160 美元，到 L3 级后则提升为 630 美元行业新闻，L4/5 级进一步提升至 970 美元。

　　CIS 作为主流成像芯片，将受益车载摄像头高成长确定性。车载摄像头 主要的硬件结构包括光学镜头（包含光学镜片、滤光片、保护膜等）、图 像传感器、图像信号处理器 ISP、串行器、连接器等器件。从成本结构 看，图像传感器占比约 52%，是车载摄像头模组最主要的组成部分，此 外镜头组和模组封装占比分别为20%和19%。图像传感器主要分为CCD 和 CMOS 两大类，目前 CIS（CMOS 图像传感器）占比已超 90%，是 车载摄像头的主流成像芯片。通过价值占比测算，我们预计 2025 年全 球车载 CIS 市场规模将达到 511 亿元，2021-2025 年 CAGR 达 19.3%， 2030 年有望达到 886 亿元。

　　豪威有望逐步抢占安森美份额，成长为全球车载 CIS 龙头。根据 ICV Tank 数据，2021 年全球车载 CIS 市场中安森美和豪威市占率分别为 45% 和 29%，第三名索尼市占率 6%，CR3 高达 80%，行业高度集中。其中， 豪威舱内 CIS 产品线齐全，市占率全球第一。在高像素 CIS 领域，安森 美于2017年推出首颗8MP CIS，豪威于2019年推出第二代8MP产品， 并于 2021 年完成研发后量产出货，由于豪威推出时间较安森美晚，且 车规芯片从定点到量产存在 2-3 年时间差，因此现阶段 8MP 车载 CIS 市场中安森美份额较高。目前豪威正在研发第三代 8MP CIS，随着定点 产品逐步进入量产，豪威在高像素领域市占率有望持续提升。整体来看， 考虑到安森美 8MP 产品升级滞缓，且短期难以解决产能短缺问题，我们 认为豪威有望凭借技术、产能优势获得更多新车型定点，在未来 2-3 年 内逐步抢占安森美份额。

　　模拟芯片应用涵盖五域，汽车智能化使得配套使用的信号链、电源管理 芯片增多。模拟芯片起到桥梁和供电的辅助作用，遍及汽车五域的各个 角落。ADAS 域方面，以远程信息控制单元为例，需要用到的模拟芯片包括接口类、栅驱动、led 驱动、pmic 等；智能座舱域方面，以仪表盘 为例，其用到的模拟器件包括 LDO、PMIC、接口、浪涌保护等。

　　MCU 是汽车大脑的核心控制单元，大陆厂商从中低端车规 MCU 切入， 并考虑研发高算力产品。随着汽车智能化发展，ADAS、高精度导航、 车身电子等应用对 MCU 需求量大增。根据 IC Insights 预测，2021 年全 球车规 MCU 市场规模约 76 亿美元，2025 年有望增长至 120 亿美元， 2022-25 年 CAGR 为 11.3%，高于 MCU 整体市场规模 CAGR（5%）。近 年来部分大陆厂商已从与安全性能相关性较低的中低端车规MCU切入， 如雨刷、车窗、遥控器、环境光控制、动态流水灯等车身控制模块，并 逐步开始研发未来汽车智能化所需的高端 MCU，如智能座舱、ADAS 等。 目前，兆易创新、芯海科技、国芯科技、BYD 半导等厂商均有通过车规 验证的产品，中颖电子车规 MCU 已于今年 10 月流片。

　　高级别自动驾驶催化 soc 芯片算力需求，预计 2025 年将达到 69 亿美 金。决策规划分为路径规划、行为决策和运动规划三个层次，每个环节 功能的实现都建立在对应的算法上。随着自动驾驶级别的提高，芯片需 要处理的环境复杂度和操作多样性抬高算力需求，L2 级别的算力需求在 10TOPS 以下，L3/L4/L5 级别则提升至 30-60/100/1000TOPS，因此算 力更高的自动驾驶 SoC 芯片需求广阔。预计自动驾驶 SoC 市场规模 2021 年约为 15 亿美元，到 2025 年将达到 69 亿美金，2021-25 年 CAGR 达 46%。

　　英伟达、Mobileye 和高通主导智能驾驶 SoC 市场，华为、地平线等国 内厂商崭露头角。1）华为：基于昇腾 610 芯片的 MDC610 平台已在多 款新车上应用，单颗算力达 200TOPS，支持 L4 级自动驾驶，目前搭载 车型包括哪吒 S、极狐 αS、阿维塔 11、问界系列等。“华为造车”产业链 持续扩充，在智能化硬件和软件领域均有充分布局，未来有望凭借智能 化全栈式服务获得更多定点。2）地平线 款理想 ONE 上，第三代产品征程 5 是业界首款实现自动驾驶和智能交互 集成的整车智能中央计算芯片，算力达 128TOPS，将于 11 月量产交付 的理想 L8 Pro 将成为征程 5 首款量产车。最新推出的征程 6 芯片算力高 达 400TOPS，预计 2024 年量产。地平线凭借具备竞争力的芯片以及成 熟完善的开放平台，有望推动自动驾驶芯片国产化进程。

　　智能化网联化趋势下，海量数据对车载存储提出更高需求。在汽车智能 化、网联化趋势下，ADAS 系统、智能座舱、车联网技术的应用都将产 生大量数据，对车载存储提出更高需求。以 ADAS 系统为例，ADAS 平 台研发需要在车辆行驶时收集大量路测数据，包括摄像头、雷达、激光 雷达、GPS 等数据，将这些数据上传到研发平台后对其进行 AI 训练， 并在 ADAS 平台上验证和仿真，整个过程会产生大量过程数据。L2 级 车路测一小时大概产生 2TB 数据，L4-L5 级每小时路测数据量则达到 16-20TB，单次路测将产生 8-60TB 的数据，整个研发周期产生的数据 将达到 EB 级别。海量数据的缓存、读取和处理将对存储系统的读写性 能、容量、可靠性等提出更高要求，车载存储芯片需求因此快速提升。

　　智能化升级，提升车规 DRAM 容量、带宽要求。车规 DRAM 主要用于 存放运行中的程序和数据，核心应用领域包括 IVI 车载信息娱乐系统、 ADAS 系统、信息和仪表盘，三大系统的升级对 DRAM 的容量和带宽都 有更高要求。1）容量方面：根据美光的数据，L1/2 级汽车单车 DRAM 容量需求约 8GB，L3 级和 L5 级则分别提升至 16GB 和 74GB。ADAS 和 IVI 是车规 DRAM 主要增量来源，2020 年 DRAM 容量需求占比由高 到低分别是 IVI（52%）、ADAS（34%）和信息数字仪表盘（14%），ADAS 对 DRAM 的增量需求最为明显，2023 年容量需求占比预计提升至 45%。 2）带宽方面:L2 级 DRAM 带宽一般为 25-50GB/s，L3 级时带宽可达 200GB/s，L4 级之后带宽将提升至 1TB/s。产品方面，L2 级主要采用基 础的 DDR2/DDR3，现阶段 L2 开始往 L3 升级，DRAM 也将逐步往 DDR4 / LPDDR4/LPDDR5/GDDR5 切换。

　　预计 2025 年全球车载 DRAM 市场规模将突破 20 亿美元，目前美光龙 头优势凸显，龙二北京君正产品持续升级。根据测算，2021 年全球车规 DRAM 市场规模为 12 亿美元，预计 2025/2030 年将分别达到 22/51 亿 美元，2021-30 年 CAGR 达 16%。车规 DRAM 领域美光优势显著，市 占率高达 45%，北京君正收购北京矽成（ISSI）后切入车载存储芯片赛 道，市占率 15%位居第二，三星、南亚科、华邦电占比分别为 11%、10% 和 8%。

　　美光在车规 DRAM 领域布局较早，产品线较齐全，客户资源也 更丰富，龙头地位较稳固，目前 DDR2-DDR4 已量产，DDR5 处于送样检测阶段，2021 年推出业界首款满足 ASIL D 等级的 LPDDR5，容量最 高达 128GB。北京君正（ISSI）目前车规 DRAM 产品中 DDR3 收入占 比最大，DDR4和LPDDR4也是公司重点布局的市场，目前8GB和16GB DDR4 已量产出货，8GB LPDDR4 也已开始向客户送样，产品持续升级， 同时与博世、大陆等知名客户均有密切合作。

　　ADAS 和智能座舱升级带来 NAND 显著增量需求。NAND 主要用于 ADAS 系统、IVI 系统、汽车中控等，主要作用在于存储连续数据。ADAS 系统中 NAND 容量需求增长最为显著，根据海力士数据，L2 级 ADAS 一般只需主流的 8GB e-MMC，L3 级则提升至 128/256GB，L5 级最高 可能超过 2TB。IVI 系统方面，传统汽车娱乐系统一般只需 32GB 以下 的 NAND，而升级智能座舱后，64GB 成为了最低配臵，并随着 IVI 系 统功能不断升级，NAND 容量需求不断攀升，预计2030年IVI系统NAND 需求最高将提升至 1TB。此外，随着自动驾驶技术发展，未来将会形成“端-边-云”数据架构以确保行车安全性，为减小云端和汽车间数据的传输 延时，车载 NAND 需求将进一步提升。

　　预计 2025 年全球车载 NAND 市场规模将达到 29 亿美金，目前市场主 要由海外龙头主导。根据我们测算，2021 年车规 NAND 市场规模为 10 亿美元，预计 2025/2030 年将分别达到 29/124 亿美元，2021-30 年 CAGR 达 32%。21Q4 全球 NAND 市场三星、铠侠、海力士、西部数据、 美光市占率分别为 33.5%、19.8%、14.7%、12.4%、10.5%，CR5 高 达 91%，车规 NAND 市场也主要由这几大龙头厂商主导。三星产品进 度明显领先于其他厂商，目前 UFS3.1 已量产出货，5 月新推出 UFS4.0 未来也将应用于车载领域，铠侠、海力士、美光也已推出 UFS3.1 产品， 但美光和铠侠仍处于送样检测阶段。国内厂商主要布局相对小众的利基 市场，兆易创新 GD5F 全系列 SPI NAND Flash 通过 AEC-Q100 车规认 证，东芯股份的车规级 PPI NAND 以及 SPI NAND 样品于今年向客户送 样。

　　车载传感器搭载数量提升，加上快速启动要求提高，带来 NOR Flash 用量提升。NOR Flash 主要作用为系统启动代码和特定只读信息系的存 储，车载应用方面，汽车仪表盘、车载摄像头等需要在汽车发动时快速 启动，因此对代码读取存在高要求，NOR Flash 在读取速度方面优势显 著，且可避免车辆突然掉电数据丢失。在 ADAS 系统中，1 个摄像头需 要 1 颗 NOR Flash，平均容量为 4/8MB，未来有向 16/32MB 增加的趋 势。一个仪表盘需要 1 颗 NOR Flash，容量一般在 128/256MB，少量 512MB。2020 年车规 NOR Flash 市场为 4.23 亿美元，其中在摄像头和 仪表盘市场分别为0.34亿美元和 2.17 亿美元，在汽车智能化的趋势下， 我们预计 2025 年 NOR Flash 在车载摄像头、仪表盘市场分别增加至 0.94 亿美元、5.11 亿美元。此外，汽车的中控屏、雷达、传感器、安全 气囊等也需要用到 NOR Flash，2020 年市场约为 1.72 亿美金。

　　预计 2025 年全球规模达 9 亿美元，全球市场高度集中，兆易创新车规 NOR 产品进展顺利。2025 年全球车规 NOR 市场预计将达 9 亿美元， 2021-25 年 CAGR 为 13%。2017 年美光、英飞凌（赛普拉斯）逐步退 出中低端 NOR Flash 市场，2019、2020 年兆易创新市占率先后反超美 光和赛普拉斯，根据 IC Insights 数据，2021 年三大厂商华邦电子、旺 宏、兆易创新 NOR Flash 市占率分别为 25.8%、25.5%和 17.7%，CR3 约 62.5%。在车载 NOR Flash 领域，2019 年兆易创新 GD25 全系列 SPI NOR Flash 便完成了 AEC-Q100 认证，覆盖 2MB-2GB 容量，已向多家 车企批量出货。从制程来看，华邦电子相对领先，目前大部分 NOR 产 品均已过渡至 40nm，旺宏从 22Q2 开始向 45nm 过度，兆易创新 55nm 全系列产品均已量产，正在推进 45nm 制程工艺研发。

　　EEPROM 市场规模相对较小，国产厂商加快布局。EEPROM 属于非易 失存储器，可通过高于普通电压的作用来擦除和重写，容量较小，因此 主要用于存储小规模、经常需要修改的数据。EEPROM 在 ADAS（车载 摄像头等）、智能座舱（车载屏等）、智能网联（蓝牙天线等）以及三电 系统、车身、底盘均有应用，因此智能化带来的摄像头、屏幕、蓝牙数 量提升将带动单车 EEPROM 用量增加，一般而言，传统燃油车单车用量约 15-20 颗，智能电动车用量则达 30-40 颗。

　　在汽车 EEPROM 领域， 海外企业因布局相对较早，已拥有较为成熟的产品体系和客户体系，主 要厂商意法半导体、安森美等均已具备 A0 等级（-40~+145℃）技术水 平。国内 EEPROM 厂商近年在车规领域亦有较大进展，聚辰股份目前 已有 A1、A2、A3 等级的全系列汽车 EEPROM 产品，并在完善 A0 级 产品布局，22H1 车规 EEPROM 已实现大批量出货；普冉股份车规 EEPROM 已通过 AEC-Q100 标准考核，已在车身摄像头和车载中控领 域向海内外客户批量出货。

　　智能座舱渗透率持续提升，市场空间广阔。相比于智能驾驶，智能座舱 的安全要求、法律风险、技术门槛相对都更低，其成果也更容易被驾驶 员和乘客感知，因此是传统车企和新势力车企重点布局的领域，智能座 舱渗透率不断攀升。根据 IHS 数据，2021 年全球市场智能座舱新车渗 透率为 49.4%，预计 2025 年将达到 59.4%，中国市场渗透率水平和增 长速度相对更高，预计将从 2021 年的 53.3%提升至 2025 年的 75.9%。 整体规模来看，2030 年预计全球智能座舱市场规模达 681 亿美元， 2021-30 年 CAGR 为 4.9%，其中国内市场规模将超 1600 亿元，2021-30 年 CAGR 达 9.9%，智能座舱市场空间广阔。

　　HUD 提升驾乘体验和安全性，应用车型均价逐步下探，渗透率快速提升。 HUD（Head-up-Display，抬头显示器）旨在保证驾驶安全性，使驾驶 员不用低头便能看到导航、车速等信息，主要包括 C-HUD、W-HUD 和 AR-HUD 。C-HUD 发展最早，但成像效果一般且存在安全隐患，目前 已逐步退出市场。而以往 W/AR-HUD 更多应用于丰田、哈弗、宝马、 凯迪拉克等车企的高端车型，在 HUD 技术优化和车企的积极推动下， HUD 向中端车型加速渗透。根据高工智能汽车数据，22 年前三季度 15-25 万价位贡献接近 50%的搭载量，标配车型均价从去年的 31.94 万 元下降至 17.57 万元。根据高工智能汽车数据，2022 年前三季度国内 W/AR 渗透率为 6.9%，预计 2025 年有望超 25%。目前 W-HUD 占比约 90%，随着 AR-HUD 逐步量产上车，预计 2025 年 AR-HUD 占比将达到 30%。

　　预计 2025 年 AR-HUD 市场规模将达到 130 亿元，国内华阳集团、水晶 光电具备强竞争力。经测算，2021 年 W/AR-HUD 市场规模约 58 亿元， 其中 W-HUD 和 AR-HUD 分别为 47 和 12 亿元，预计 2025 年将分别达 到 134 和 130 亿元，2021-25 年 CAGR 分别为 30%和 82%，对应整体 W/AR-HUD 市场 CAGR 为 46%。目前 W/AR-HUD 市场集中度较高， 2022 前三季度电装、华阳、怡利、日本精机和大陆国内市场份额分别为 35%、17%、15%、9%和 8%，CR5 达 83%，较 2021 年的 92%有所 下降。目前，华阳集团正大力发展 AR-HUD 3.0，以 VID 可变式 HUD 作为新一代 AR-HUD 的技术突破口，双焦面、斜投影、光场式 AR-HUD 依次为 VID 可变技术的进阶方向。此外，水晶光电经过多年技术积淀， 目前已具备 HUD 纵向一体化供应能力，可提供自由曲面镜等光学零部 件、PGU 以及 W-HUD、AR-HUD 整机等产品，有望充分受益 AR-HUD 搭载率的持续提升。

　　智能座舱数据处理复杂程度高，SoC 芯片为核心运算单元。智能座舱涵 盖车载信息娱乐系统、人机交互模块、车联网模块、HUD 系统等多个部 分，发展核心在于集成座舱的软硬件以及人机交互系统，持续优化驾乘体验，最终进化为“智能移动空间”。现阶段多模态交互是智能座舱重要 发展趋势，即在舱内舱外感知基础上，通过多模态技术实现语音、情绪、 手势、人脸识别、定位等功能的有效融合。在这一演进过程中，车内摄 像头数量增加、分辨率提升、3D 信息引入、模型优化、运行帧率提高等 各类软硬件和算法的升级使得数据处理复杂程度显著上升，传统单个 ECU 独立运算已不适用，需要集成 CPU、GPU、NPU 等多个处理器的 系统 SoC 芯片进行数据处理运算

　　预计 2025 年全球智能座舱 SoC 芯片市场规模达到 43 亿美元，华为、 瑞芯微、芯擎科技等国内芯片企业有望逐渐切入中高端市场。经测算， 2021 年智能座舱 SoC 芯片市场规模约 25 亿美元，预计 2025/2030 年 将达到 43/72 亿美元，2021-25 年 CAGR 达 14%。华为麒麟 990A 采用 7nm制程，AI算力为35TOPS，目前已量产上车，搭载车型包括极狐αS、 阿维塔 11、问界 M5/7 等多款“华为系列汽车”。

　　2021 年 12 月 AIoT 处理 器芯片企业瑞芯微推出了车规级座舱 SoC 芯片 RK3358M、RK3568M、 RK3588M，RK3588M 规格最高，采用 8nm 制程，8 核高性能 CPU 和 GPU，AI 算力达 6TOPS，可实现一芯多屏等功能，支持 12 路摄像头合 7 路 1080P 视频输出。吉利旗下汽车芯片公司芯擎科技也于同月发布了 SE1000 芯片，采用 7nm 制程，AI 算力高达 8TOPS，可对标高通 SA8155P。我们认为，国内芯片企业在中高端产品领域实力初显，有望 凭借产品优势和本土优势从国产汽车品牌切入中高端市场。

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